杏彩体育官网完善的架构升级包罗全新本能优化CPU、新一代GPU的支柱、升级版内存MRDIMM、400GbE搜集、包罗E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，以及直达芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷时间，并基于即将推出、搭载本能核（P-Core）的Intel® Xeon® 6900系列处分器（原代号为Granite Rapids-AP），支柱高需求处事负载
加州圣何塞2024年9月3日/美通社/ --Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）动作AI/ML、高本能筹划、云端、存储和5G/边沿周围的全方位IT处理计划供应企业，预报将推出全新策画的X14效劳器平台，并将通过新一代时间，使筹划繁茂型处事负载与使用标准的本能进一步优化。继Supermicro于2024年6月推出的效用优化X14效劳器得回了胜利，新型体例以该系列效劳器为根底举行整个宏大升级，正在简单节点中空前地支柱256个本能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM内存，并与新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此项组合可明显加快AI和筹划本能，同时使大范畴AI演练、高本能筹划和丰富数据领会标准所糟塌的期间与本钱大幅下降。经认同的客户能通过Supermicro的Early Ship规划提早得到完美、可陈设的体例杏彩体育网页版，或通过SupermicroJumpStart举行长途测试。
Supermicro总裁兼首席履行官梁见后呈现：咱们陆续将这些新平台纳入已相当完美的数据中央修构组件处理计划中，供应空前的本能和全新的进步规格。Supermicro已计算好通过业界最整个的直达芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）时间、全方位机架整合效劳，以及每月最高5,000个机架（席卷1,350 个液冷式机架）的环球修造产能，供应机架级高本能处理计划。通过Supermicro的环球修造产能，咱们可能供应充满优化的处理计划，并以空前的速率加快交付期间，同时下降总体具有本钱（TCO）。
这些全新的X14体例行使了一律从头策画的架构，包罗新型10U与多节点表型规格，能支柱新一代GPU和更高的CPU密度，同时也拥有让每个CPU搭配12组内存通道的升级版内存插槽装备，以及内存本能比DDR5-6400 DIMM提拔最高37%的全新MRDIMM。另表，升级版存储接口将支柱更高的硬盘密度，并能把液冷式体例直接整合到效劳器架构中。
专为纯粹的本能和深化型散热功用所策画的GPU优化平台，可支柱最高瓦数的GPU。从最根底层级起，该体例架构经历全新打造，实用于大范畴AI演练、大型道话模子（LLM）、天生式AI、3D媒体和虚拟化使用。
高筹划密度的多节点机型，席卷SuperBlade®和全新FlexTwin™，采用直达芯片液冷时间，与前几代体例比拟，可大幅扩充尺度型机架中的本能核数目。
经墟市认证的Hyper机架式平台，将单插槽或双插槽架构、弹性I/O和古代表型规格的存储装备举行联络，帮帮企业与数据中央跟着处事负载进化而举行纵向扩展与横向扩展。
Supermicro X14本能优化体例将支柱即将推出并搭载本能核的Intel® Xeon® 6900系列处分器，其插槽也将支柱2025年第一季度中的Intel Xeon 6900系列处分器（搭载能效核）。这种内修策画使体例能正在每个主题本能或每瓦本能方面杀青处事负载优化。
Intel Xeon 6副总裁兼总司理Ryan Tabrah呈现：搭载本能核的新型Intel Xeon 6900系列处分器是咱们有史往后最壮健的处分器，并拥有更多主题、卓着的内存带宽和I/O，可帮力AI和筹划繁茂型处事负载到达全新等第的本能。咱们陆续与Supermicro互帮，推出少许业界最壮健的体例，而这些体例已计算好餍足不息升高的摩登AI和高本能筹划需求。
装备了搭载本能核的Intel Xeon 6900系列处分器后，Supermicro体例可支柱内修Intel® AMX加快器上的新型FP16指令，进一步深化AI处事负载本能。这些体例内的每个CPU搭配12 组内存通道，支柱最高8800MT/s的DDR5-6400与MRDIMM，以及CXL 2.0，同时也为高密度、适当业界尺度的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盘供应更广大的支柱。
Supermicro通过机架级整合和液冷本能陆续完美X14产物组合。同时，Supermicro 借由其当先业界的环球修造产能、广大的机架级整合与测试步骤，以及一套整个的处理软件处理计划，只需正在几周内就能策画、修构、测试、验证和交付任何范畴的完善处理计划。
另表，Supermicro也供应内部开荒的完美液冷处理计划，席卷用于CPU、GPU和内存的散热板、冷却分派单位、冷却分派歧管、软管、连绵器和冷却水塔。液冷时间易于被纳入机架级整合中，进一步升高体例效用，裁汰过热降频的发作，同时下降数据中央陈设的总体具有本钱（TCO）和总体境遇本钱（TCE）。
GPU优化– 最高本能的Supermicro X14体例专为大范畴AI演练、大型道话模子、天生式AI和高本能筹划策画，能支柱八个最新一代的SXM5和SXM6 GPU。这些体例可搭配气冷或液冷式散热时间。
PCIe GPU– 专为最大GPU弹性所策画，其散热本能优化5U机箱支柱最高10个双宽PCIe 5.0加快器卡。这些效劳器出格适合媒体、合营策画、模仿、云端游戏和虚拟化处事负载。
Intel® Gaudi® 3 AI加快器– Supermicro也规划推出业界首款搭载Intel Gaudi 3加快器和Intel Xeon 6处分器的AI效劳器。此体例估计可升高大范畴AI模子演练和AI推理的效用，并下降本钱。该体例拥有八个Intel Gaudi 3加快器（安设正在OAM通用基板上），并装备了六个整合式OSFP端口，能杀青高本钱效益、横向扩展式搜集，同时也包罗一个盛开式平台，支柱基于社区的盛开原始码软件旅馆，无需后续软件授权本钱。
SuperBlade®– Supermicro X14系列内的6U高本能杏彩体育网页版、密度优化且高能效SuperBlade能最大化机架密度，使每个机架最高可容纳100台效劳器与200个GPU。每个节点针对AI、高本能筹划，以及其他筹划繁茂型处事负载举行了优化，并具备气冷或直达芯片液冷时间，能使效用最大化且杀青最低电力行使效用（PUE）与最佳总体具有本钱（TCO）。同时，每个节点也拥有最多四个整合式以太搜集交流器，支柱100G上行链途和前置I/O，供应最高400G InfiniBand或400G以太搜集的轻巧挑选。
FlexTwin™– 新型Supermicro X14 FlexTwin的架构策画能以多节点装备供应最大筹划才智和密度，使48U机架可搭载最多24,576个本能核。每个节点皆针对高本能筹划和其他筹划繁茂型处事负载举行优化，并采用直达芯片液冷时间以最大化效用，裁汰CPU过热降频的发作，且拥有高本能筹划低延迟前置和后置I/O，支柱最高400G的一系列弹性搜集选项。
Hyper– X14 Hyper是Supermicro的旗舰级机架式平台，专为高需求的AI、高本能筹划和企业使用标准供应最高本能，而其单插槽或双插槽装备支柱双宽PCIe GPU，可杀青最大处事负载加快。此平台拥有气冷和直达芯片液冷式机型，能支柱顶级CPU而不受散热身分控造，进而下降数据中央的冷却本钱并升高效用。
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）为使用优化全方位IT处理计划的环球率领者。Supermicro的创造据点及营运中央位于美国加州圣何塞，全力为企业、云端、AI和5G电信/边沿IT根底架构供应当先墟市的改进时间。咱们是全方位IT处理计划修造商，供应效劳器、AI、存储、物联网、交流器体例、软件及支柱效劳。Supermicro的主板、电源和机箱策画专业进一步促使了咱们的发达与产物分娩，为环球客户杀青了从云端到边沿的下一代改进。咱们的产物皆由企业内部团队策画及修造（正在美国、亚洲及荷兰），通过环球化营运杀青极佳的范畴与效用，并借营运优化下降总体具有本钱（TCO），以及经由绿色筹划时间裁汰境遇抨击。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产物组合，让客户可能自正在挑选这些具高度弹性、可反复行使且极为多元的修构式组合体例，咱们支柱各类表形尺寸、处分器、内存、GPU、存储、搜集、电源和散热处理计划（空调、天然气冷或液冷），因而能为客户的处事负载与使用供应最佳的本能。
